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　　金融界2025年1月7日动静，国度学问产权局消息显示，矽品细密工业股份无限公司取得一项名为“导电凸块布局”的专利，授权通知布告号 CN 222261052 U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，一种导电凸块布局，次要正在半导体基板的焊垫上依序构成有层、绝缘层、金属层及金属凸块，此中，该绝缘层未被该金属凸块所笼盖的第二区块的厚度及宽度别离大于被该金属凸块所笼盖的第一区块的厚度及宽度。