金融界2025年1月7日动静，星科金朋私家无限公司取得一项名为“一种半导体封拆布局”的专利，授权通知布告号CN 222261043 U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本适用新型涉及半导体封拆手艺范畴，包罗：基板、第一封拆布局、电感器；第一封拆布局设置于基板的第一概况，第一封拆布局内包罗铜核球布局；铜核球布局概况具有第一焊盘布局；电感器通过第一焊盘布局取铜核球布局电毗连。因为铜核球布局取其他电子器件之间具有优良的接触，加强了半导体封拆布局的不变性；同时，仅需正在电毗连的采用铜核球布局，而且，铜核球的焦点为铜，正在进行回流焊的过程中，能够很好的维持封拆布局的不变；由铜核球布局支持起的封拆布局具有更多的空间容纳其他电子零件，更高密度的半导体封拆布局，也能够无效的降低半导体封拆布局的成本。
